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ベアチップ実装

基板上にICチップを直に搭載する方法。技術開発が進んでおり、ベアチップ実装方式も様々である。これらは下記に示す3方式に大別できる。

備考
■CP(Tape Carrier Package)方式
 ベアチップをテープに搭載してあたかもパッケージ化したような形状にしたもの。これによりTCP以外の部品と同様にはんだ付けで搭載することができる。

■ワイヤーボンディング方式
 ベアチップをそのまま搭載する方式。一般のパッケージングにはこの方式が多く用いられており,チップ端子から金ワイヤー等でプリント板,セラミック基板等(サブストレート)に金属間接合接続する方式である。

■フリップチップ方式
 ワイヤーボンディング方式と同様にベアチップをそのまま搭載する方式であるが,チップ端子に突起電極(バンプ:チップ端子に形成された突起状の電極)を形成して直接サブストレート端子と接合する。