超音波溶着の原理
超音波の振動エネルギを利用しています
超音波溶着機の構造は、強力なランジュバン型の超音波振動子にホーンを取り付けた形状となっています。超音波振動をホーンの先端に集中することで、被溶着物にはハンマなどで叩くよりも強力な力が、毎秒3万回（30kHzの場合）繰り返されることと同じだけの衝撃が加わることになります。
超音波溶着の原理
超音波の振動エネルギを利用しています
超音波溶着機の構造は、強力なランジュバン型の超音波振動子にホーンを取り付けた形状となっています。超音波振動をホーンの先端に集中することで、被溶着物にはハンマなどで叩くよりも強力な力が、毎秒3万回（30kHzの場合）繰り返されることと同じだけの衝撃が加わることになります。
超音波金属接合の原理
金属同士が貼り付かない最大の要因は、金属は空気中に放置されると酸化物に覆われてしまうためです。例えばアルミニウムの場合、一瞬でも酸素に触れると強靭な酸化被膜を形成します。また金属表面は通常、油や埃などの物質による汚れがあるため接合は複雑になります。
超音波金属接合は、溶接パーツをアンビル上にセットし、ホーンを押し当てながら超音波振動を発生させます。この時アンビル側のパーツはアンビルに固定され、ホーン側のパーツはホーンと同調して振動します。
超音波振動により接合界面の酸化被膜や汚れが取り除かれ、結晶粒同士が原子間距離になるまで接近することで金属パーツ間で強力な引力が働き、冶金結合が生成されます。この冶金結合は通常、融点の約 1/3 の温度(再結晶温度以下)で行われます。
ベアチップ実装
基板上にＩＣチップを直に搭載する方法。技術開発が進んでおり、ベアチップ実装方式も様々である。これらは下記に示す３方式に大別できる。
備考
■CP(Tape Carrier Package)方式
ベアチップをテープに搭載してあたかもパッケージ化したような形状にしたもの。これによりTCP以外の部品と同様にはんだ付けで搭載することができる。
■ワイヤーボンディング方式
ベアチップをそのまま搭載する方式。一般のパッケージングにはこの方式が多く用いられており，チップ端子から金ワイヤー等でプリント板，セラミック基板等(サブストレート)に金属間接合接続する方式である。
■フリップチップ方式
ワイヤーボンディング方式と同様にベアチップをそのまま搭載する方式であるが，チップ端子に突起電極(バンプ：チップ端子に形成された突起状の電極)を形成して直接サブストレート端子と接合する。
シムズ理論
「消費税の増税を延期せよ」という。その目的は「インフレを起こして政府債務を踏み倒す」
これはざっくり言えば、物価目標を達成するには金融政策では限界があるとして、財政支出を拡大し、増税は先送りして、国民に「政府は債務を返済できない」と不安がらせ、返済しきれない分を物価上昇で穴埋めする、という考え方です。つまり、政府の無責任によって国の信用を低下させ、通貨価値を下落させることで物価を押し上げようというものです。
シムズ教授の理論は、「物価水準の財政理論（Fiscal Theory of Price Level＝FTPL）」と呼ばれ、デフレやインフレは金融政策だけでなく、財政政策が決めるという主張だとされる。財政支出拡大→個人や企業が将来の財政悪化を予測→貨幣価値が下落→インフレ――という経路で物価上昇につながる流れだ。
財政支出の拡大というと、ケインズ政策と同じではないかと誤解されがちだが、理屈は異なる。ケインズは、不況の時に減税・歳出拡大、好況の時に増税・歳出カットすると考えるが、FTPLは、国の借金の返済原資が足りない場合、増税ではなく、インフレで借金を「返す」という考えだ。例えば借金の半額しか返済原資がなければ、100%のインフレで原資の額面を2倍にすれば返せるという理屈だ。ポイントは、政府が、「増税ではなく、インフレで（借金を）帳消しにすると宣言すること」
