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カムの利点

カム機構の利点は次のようなことにある。 1)運動特性が良く、高速に耐える。
任意の運動特性を与えることができるので、負荷の特性に応じた曲線を選択でき、速度・加速度が始終端を含めて連続であるかのようにできるので、スムースな運動を期待できる。
2)確動機構であって、同期がとりやすい。
エヤシリンダに動作指令を与えても、エヤシリンダは確実に動くとは保証しがたい。空圧が落ちていれば動かないし、バルブにごみがつまれば動かない。したがって、エヤシリンダを用いる場合にはストロークの終端にリミットスイッチをつけて、その動作を確認することが必要である。しかし、カム機構では、そのような確認機構は通常必要としない。カムを回せば、従節は決められたストロークだけ動くに決まっている。すなわち、カムは確動機構(positive drive)である。
カムでは、ある時間内にある距離だけ動くことが明確であるだけでなく、その時間内のどの時点で従節がどの位置にあるかということも明確である。したがって、ある動作が終了に至らないでも、次の動作と干渉しないならば次の動作を始めることができる。つまり、動作のオーバーラップをとることができる。このことによって、カム動作のサイクルタイムをさらに縮めることができる。
3)故障が少なく、保守が容易である。
カムは油さえ塗っておけば、きわめて安定に動作してくれる。

周期表の覚え方

「水兵 リーベ 僕の船 七曲がるシップス クラークか」です。
「水(H)兵(He)リー(Li)ベ(Be)僕(B、C)の(N、O)船(F、Ne)七(Na)曲がる(Mg、Al)シッ(Si)プ(P)ス(S)クラー(Cl、Ar)ク(K)か(Ca)」

超音波溶着の原理

超音波の振動エネルギを利用しています
超音波溶着機の構造は、強力なランジュバン型の超音波振動子にホーンを取り付けた形状となっています。超音波振動をホーンの先端に集中することで、被溶着物にはハンマなどで叩くよりも強力な力が、毎秒3万回(30kHzの場合)繰り返されることと同じだけの衝撃が加わることになります。

超音波溶着の原理

超音波の振動エネルギを利用しています
超音波溶着機の構造は、強力なランジュバン型の超音波振動子にホーンを取り付けた形状となっています。超音波振動をホーンの先端に集中することで、被溶着物にはハンマなどで叩くよりも強力な力が、毎秒3万回(30kHzの場合)繰り返されることと同じだけの衝撃が加わることになります。

超音波金属接合の原理

金属同士が貼り付かない最大の要因は、金属は空気中に放置されると酸化物に覆われてしまうためです。例えばアルミニウムの場合、一瞬でも酸素に触れると強靭な酸化被膜を形成します。また金属表面は通常、油や埃などの物質による汚れがあるため接合は複雑になります。

超音波金属接合は、溶接パーツをアンビル上にセットし、ホーンを押し当てながら超音波振動を発生させます。この時アンビル側のパーツはアンビルに固定され、ホーン側のパーツはホーンと同調して振動します。

超音波振動により接合界面の酸化被膜や汚れが取り除かれ、結晶粒同士が原子間距離になるまで接近することで金属パーツ間で強力な引力が働き、冶金結合が生成されます。この冶金結合は通常、融点の約 1/3 の温度(再結晶温度以下)で行われます。

ベアチップ実装

基板上にICチップを直に搭載する方法。技術開発が進んでおり、ベアチップ実装方式も様々である。これらは下記に示す3方式に大別できる。

備考
■CP(Tape Carrier Package)方式
 ベアチップをテープに搭載してあたかもパッケージ化したような形状にしたもの。これによりTCP以外の部品と同様にはんだ付けで搭載することができる。

■ワイヤーボンディング方式
 ベアチップをそのまま搭載する方式。一般のパッケージングにはこの方式が多く用いられており,チップ端子から金ワイヤー等でプリント板,セラミック基板等(サブストレート)に金属間接合接続する方式である。

■フリップチップ方式
 ワイヤーボンディング方式と同様にベアチップをそのまま搭載する方式であるが,チップ端子に突起電極(バンプ:チップ端子に形成された突起状の電極)を形成して直接サブストレート端子と接合する。

複合磁気ワイヤ

熱ひねり加工を施した FeCoV 複合磁気ワイヤは、大バルクハウゼンジャンプと呼ばれる高速な磁壁移動によって急峻な磁化反転を生じ、検出コイルを設置することでこの磁化反転からパルス出力が得られる 。
この出力は無電源で得られることや外部磁界の時間変化に依存しないなどの特徴を有しており、エネルギー・ハーベスティング素子への応用が着目されている。